스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 전자공학부 4학년 반도체 진로희망합니다
학력: 지거국 중위권 (4.2/4.5) 자격증 : adsp, 6시그마, 컴활1급 대외활동 : 교내 아이디어공모전 다수수상, 도대회 전력부문 2번 수상 제 생각 : 캡스톤을 회로 설계쪽으로 해버려서 공정부문을 안한게 조금 크리티컬할까요? 대외활동이나 스펙을 어떻게 노력해야할지 겁이나네요 ㅠㅠ
2026.02.02
답변 7
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 현재 학점과 자격증, 공모전 수상 실적은 충분히 경쟁력 있는 편입니다. 다만 캡스톤을 회로 설계 쪽으로 진행해서 공정 관련 경험이 부족하다면, 공정·제조 직무 지원 시 현장에서 요구하는 ‘공정 이해력·문제 해결 능력’을 보여주기 어려울 수 있습니다. 이를 보완하려면 남은 학기 동안 반도체/전자 공정 관련 프로젝트, 소자 실험, 또는 시뮬레이션 기반 과제를 수행해 공정 경험을 갖추는 것이 좋습니다. 또한, 공정 관련 단기 교육, 실습, 공모전 참여를 통해 실무 연관성을 강조하면 스펙 격차를 줄일 수 있습니다. 자기소개서와 면접에서도 회로 설계 경험을 ‘문제 해결·논리적 사고·협업 능력’ 관점에서 공정 직무와 연결해 어필하는 전략이 필요합니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사
채택된 답변
지원자님 상황이면 너무 걱정부터 하실 단계는 아닙니다~! 지금 스펙만 봐도 기본 체력은 이미 충분히 갖춰져 있고, 방향만 잘 정리하면 공정기술 직무로 가져가기에 전혀 크리티컬하지 않습니다! 캡스톤을 회로 설계 쪽으로 했다고 해서 공정 직무 지원이 막히는 건 아닙니다~! 실제로 공정기술/양산기술 지원자들 중에 회로, 전력, 제어, 통신 쪽 캡스톤 한 분들도 꽤 많습니다! 회사에서는 캡스톤 “주제” 자체보다, 그 프로젝트에서 문제 정의 → 실험/설계 → 변수 조정 → 성능 개선 → 데이터 기반 판단을 했는지를 더 중요하게 봅니다! 이 구조만 잘 설명하면 공정 개선 스토리로 충분히 변환 가능합니다! 오히려 지원자님은 학점이 매우 좋고, ADsP + 6시그마 + 컴활 조합이 있어서 공정 데이터 분석, 수율 관리, SPC, 공정 최적화 쪽으로 연결하기 좋습니다~! 공정기술 직무는 생각보다 데이터 기반 접근을 높게 평가합니다! “나는 공정을 감으로 보지 않고 데이터로 본다”는 메시지를 줄 수 있습니다! 대외활동도 방향만 잘 잡으면 좋습니다~ 교내 아이디어 공모전, 전력부문 수상 이력은 문제 해결형 활동으로 풀면 충분히 경쟁력 있습니다! 중요한 건 활동 개수가 아니라, 그 안에서 어떤 기술적 판단과 개선을 했는지입니다! 지금 시점에서 보완하면 좋은 포인트를 말씀드리면 이런 쪽이 좋습니다~ 반도체 공정 관련 과목 수강 + 공정 실습/실험 경험 확보 TCAD, 공정 시뮬레이션, 소자 특성 분석 프로젝트 공정 조건 변화에 따른 결과 데이터 해석 경험 장비/공정 flow 이해 기반 스터디 또는 미니 프로젝트 연구실이나 실습 과목에서 포토, 식각, 증착, 측정, 신뢰성 평가 같은 경험이 하나라도 있으면 자소서 연결이 훨씬 쉬워집니다! 지원자님 스펙에서 가장 좋은 점은 학점 + 데이터/품질 자격증 + 문제해결형 수상 이력 조합입니다~! 이건 공정/양산 직무와 결이 잘 맞습니다! 캡스톤 주제 하나 때문에 전체 방향이 무너지는 구조는 절대 아닙니다! 지금은 “나는 공정형 인재가 아니다”가 아니라 “공정형 스토리로 재구성하면 된다” 쪽으로 보시는 게 맞습니다~ 충분히 승산 있습니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
아닙니다. 설계 부분 경험도 충분히 가치 있어요.
댓글 1
ㅁㅁㅇㄴㄿㅊㅍㅋ작성자2026.02.02
공정기술을 넣더라도 캡스톤내용은 자소서에 기입을 해봐야할까요? 아니면 수업실습으로 공정실습내용을 넣어야될까요..
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사
안녕하세요 공정관련 경험이 없다면 설계, PE 쪽으로 가시면 됩니다. 학부연구생, 인턴, 실습 도전해 주세요 감사합니다
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%저는 인턴의 경험을 만드시는 것이 가장 필요하다 생각을 합니다. 인턴의 유무가 크리티컬한 영향을 미치며, 자소서의 소재거리도 발굴을 할 수 있기 때문에 상당한 이점이 되는 스펙이라 생각을 합니다. 자격증 취득 등도 중요한 부분이지만, 저는 이런 스펙들을 활용하여 최종적으로는 인턴을 해야한다고 생각합니다.
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%안녕하세요, 성실히 답변 드립니다. 채택 바랍니다^^ 캡스톤 회로 설계 = 크리티컬 아님 > 공정 신입은 전공 이해, 문제해결력을 더봄 공정부문 보완 방법 반도체 공정 이론 정리 + 실습 / 교육 수료 공정 관련 프로젝트 1개만 추가해도 충분 스펙 방향 대외활동보다 직무 연관성 강조 공정 / 장비 이해 + 데이터 분석 강점으로 스토리 만들기 지금 스펙은 전혀 불리하지 않습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
공절기술 지원하시면 플라즈마에칭이나 cmp슬러리 이런경험이 필요한데 회설 플젝 하셨으면 면접가더라도 떨어질확률이큽니다 무조건 핏하게 직무를 정하셔야하고 소자스펙 건드리신 경험있으시면 공설도 쓰셔도됩니다 ㅎㅎ
함께 읽은 질문
Q. 공정기술 지원할 때 어떤 분야도 같이 지원하면 좋을까요
저는 이제 3학년 올라가고 전자전기를 복수전공하고 있습니다. 반도체 공정기술 쪽으로 취업을 희망하고 있습니다! 그런데 요즘은 직무 관련해서 얼마나 핏한 활동을 했는지가 정말 중요하다고 하던데, 공정기술 쪽으로만 활동을 하면 나중에 회사에 지원할 때 다른 회사들은 어디를 넣어야 하는지 정말 막막합니다..ㅠㅠ 대기업, 중견기업 다 조언해주실 수 있을까요..?? 공정 쪽 말고 제어, 전력 쪽도 스펙을 쌓아야 할까요?
Q. tsv 공정 관련 질문이 있습니다.
현재 hbm의 tsv 공정으로 I/O 수가 x1024 이상으로 대폭 늘어나 더 많은 데이터를 훨씬 짧은 경로로 빠르게 주고 받을 수 있다고 알고 있습니다. 1. 이 때 마이크로 범프와 tsv는 1대 1로 매칭이 되는 것인가요? 2. 통로의 수가 1024개라면 tsv도 동일하게 1024개가 있는 것인지 그보다 훨씬 많은 것인지 궁금합니다. 3. tsv 하나가 고장난다면 그 tsv와 연결된 dram을 아예 사용을 못하게 되나요? 아니면 spare가 있어서 전송 경로를 바꿀 수 있다거나 하는 방지책이 있는 것인가요? 4. tsv는 전기도금 방식으로 채운다고 알고 있는데 만약 도금 후 void나 seam과 같은 defect이 발생할 경우 구멍의 깊이가 깊기 때문에 rework이 불가능한가요?
Q. 이수페타시스 생산기술 직무
이수페타시스 생산기술 직무 내용에 1. 고객 대응 및 기술 지원 업무 2. 생산 현장 기술 F/up 및 현장 관리 3. 공정 Capability 및 Capacity 관리 업무 라고 되어 있는데 이게 구체적으로 뭔지 설명해주실 수 있나요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

